Cooler Master High Performance - 3 g
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Cooler Master High Performance - 3 g

Pâte thermique
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Cooler Master High Performance - 3 g
DESCRIPTION
Pâte thermique High Performance, Cooler Master (picto:1466)

Pâte thermique High Performance


La pâte thermique Cooler Master HTK-002 est un silicone graisseux, lourdement chargé de métal oxydes conducteurs de chaleur. Cette combinaison permet une haute conductivité et une stabilité à hautes températures sans débordement du produit. Cette pâte resiste aux changements de consistence jusqu'à des températures allant à 177°C (350°F), maintenant  une jointure positive pour améliorer le transfert de chaleur de la puce au radiateur et ainsi améliorer l'efficacité globale de cette puce électronique.
  • Destinée aux processeurs, chipsets de cartes mère, cartes graphiques, etc...
  • Facile à utiliser.
  • Le gabarit Zif Socket permet une parfaite application du produit pour de nombreux processeurs à socket différent.
  • Produit une couche uniforme avec l'utilisation de l'applicateur. 
  • Diélectrique.
  • Utilisable dans une large plage de températures.
FICHE TECHNIQUE

Fiche technique Cooler Master High Performance - 3 g

Ref COOLER MASTER: CM-HTK-002-U1

Garantie légale de conformité : 2 ans
Caractéristiques Techniques
Couleur
Blanche
Densité
2,37
Viscosité
Non fluide
Date de péremption
24 mois après la date de fabrication
Conductivité thermique
0,8 watts/meter / °C
Résistivité
5,0 x 1015
Constante diélectrique
4,4 à 100 kHz
Facteur de Dissipation
0,02 à 100 kHz
Force Diélectrique
550 volts/mil; 21,7 kV/mm

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