La pâte thermique Thermalright TF7 est conçue pour optimiser le contact thermique entre ton processeur ou carte graphique et le système de refroidissement, en offrant des performances haut de gamme. Avec une conductivité thermique de 12,8
W/m·K, une impedance thermique inférieure à 0,01 °C·cm²/W, et une plage d’utilisation allant de -150 °C à +250 °C, cette pâte non conductrice électriquement est idéale tant pour les configurations exigeantes que pour les montages sensibles.
Caractéristiques principales :
Conductivité thermique : 12,8 W/m·K
Impédance thermique : < 0,01 °C·cm²/W
Densité spécifique à 25 °C : 2,8
Plage d’utilisation : -150 °C à +250 °C
Contenu du pot : 4 g
Non conductrice électriquement (élimine le risque de court-circuit)
