Cooler Master High Performance - 3 g

Pâte thermique
2 avis
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Description Fiche technique 2 avis de la communauté

High Performance - 3 g

Seringue de pâte thermique Cooler Master pour le refroidissement du processeur.

La pâte thermique Cooler Master HTK-002 est un silicone graisseux, lourdement chargé de métal oxydes conducteurs de chaleur. Cette combinaison permet une haute conductivité et une stabilité à hautes températures sans débordement du produit. Cette pâte resiste aux changements de consistence jusqu'à des températures allant à 177°C (350°F), maintenant  une jointure positive pour améliorer le transfert de chaleur de la puce au radiateur et ainsi améliorer l'efficacité globale de cette puce électronique.

  • Destinée aux processeurs, chipsets de cartes mère, cartes graphiques, etc...

  • Facile à utiliser.

  • Le gabarit Zif Socket permet une parfaite application du produit pour de nombreux processeurs à socket différent.

  • Produit une couche uniforme avec l'utilisation de l'applicateur. 

  • Diélectrique.

  • Utilisable dans une large plage de températures.

Modalités de reprise d'un produit électronique usagé

Fiche technique Cooler Master High Performance - 3 g

  • Ref COOLER MASTER: HTK-002
  • Garantie Légale de conformité: 2 ans

Caractéristiques Techniques

Conditionnement
Seringue
Volume
3 g
Densité
2.37 g/cm³
Conductivité thermique
NC
Viscosité
Pa.s
NC
Conductivité électrique
Non
Température de fonctionnement
NC
Couleur
Blanc

2 avis de la communauté sur Cooler Master High Performance - 3 g

Note moyenne :
5.0
fraSaf21728
9 Décembre 2022
Bonne pate thermique

J'aime:
Mon processeur reste à une température très faible, et est donc très très bon
J'aime moins:


Conclusion:



Gamer certifié TopAchatArchive
9 Novembre 2020
juste plutôt bon

c'est de la pate thermique qui marche bien. pas de problème . bien emballer. la "seringue" ou est stoker la pate est bien

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Référencé le: 13/07/2020