Design sans Compromis
L’ETS-F40 est un refroidisseur au format tour doté de caloducs en cuivre qui reposent directement sur le processeur, et améliorent le processus de transfert
de chaleur entre le processeur et le dissipateur thermique. L’évaporation et la condensation d’un liquide à l’intérieur des caloducs permettent de transférer de grandes quantités de chaleur rapidement vers le dissipateur de chaleur. Cette technologie est non seulement sans entretien, durable et fiable, mais elle est aussi respectueuse de l’environnement
puisqu’elle n’utilise pas de produits chimiques toxiques.
Heat Pipe Direct Touch (HDT)
Grâce à la technologie brevetée du Heat Pipe Direct Touch (HDT), les quatre caloducs de 6 mm reposent directement sur le processeur,
et améliorent le processus de transfert de chaleur entre le processeur et le dissipateur thermique. L’avantage par rapport à une plaque de base est que le transfert de la chaleur est plus rapide, et sans aucune résistance supplémentaire.
Design Asymétrique du Caloduc
Le design asymétrique du caloduc crée de l’espace supplémentaire pour le ventilateur afin d’éviter que des modules RAM élevés ne soient bloqués.
Ventilateur 140mm ingénieux
L’ETS-F40 est équipé d’un ventilateur de 140 mm. Les 9 pales optimisées sur le plan sonore peuvent tourner à
des vitesses très basses de seulement 300 tours/min, et sont limitées à un maximum de 1 200 tours/min pour vous garantir un fonctionnement ultra-silencieux à tout moment. En raison de la taille du ventilateur, le fort débit
d’air pour une capacité de refroidissement de 200W TDP est préservé. Un deuxième jeu de supports de montage vous permettra d’installer un ventilateur supplémentaire de 120 ou 140 mm pour une
performance accrue.