TECHNOLOGIE 3DHP INNOVANTE La technologie 3DHP (3-Dimensional Heat Pipe) remplace le traditionnel caloduc en « U » par un design à trois branches, permettant une meilleure répartition de la chaleur et une dissipation plus efficace
avec seulement deux caloducs.
Cette architecture permet au ventirad d’égaler les performances d’un modèle à quatre caloducs classiques, tout en conservant un format plus compact.
SURFACE DE CONTACT ÉLARGIE & BASE EN CUIVRE SOLIDE Le radiateur est doté d’une surface de contact en cuivre qui couvre une zone plus large du processeur, facilitant le transfert thermique vers les caloducs 3DHP. Grâce
à cette base optimisée, le ventirad parvient à maintenir des températures plus basses sous forte charge, ce qui améliore la stabilité et la longévité du système.
VENTILATEUR 120 MM « MOBIUS » PRÉINSTALLÉ Le modèle est livré avec un ventilateur de 120 mm au design « ring blade », optimisé pour réduire les nuisances sonores tout en maintenant un bon flux d’air. Avec une vitesse maximale
annoncée de 2050 tr/min (±10 %), un flux d’air jusqu’à 63,1 CFM et une pression statique de 2,69 mm H2O, il est taillé pour répondre aux besoins actuels.
COMPATIBILITÉ MODERNE & INSTALLATION FACILITÉE Il est compatible avec les sockets récents tant chez Intel (LGA 1851/1700/1200/115x) que chez AMD (AM5/AM4). Son format compact est conçu pour s’intégrer à de nombreuses
configurations et pour laisser de la place autour des modules RAM.
